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让我们先看看标准是怎么说的:

这里所指的连接端子包括主总线的重叠表面。可以看出，在铜排上镀锡和镀银的目的是为了提高温升，这与提高铜排的导电率无关。

由于在铜排上镀锡或镀银需要一定的成本，在许多情况下，为了降低成本，仅在铜排的重叠表面上进行部分镀锡或镀银，以达到提高温升的效果。这合适吗？

现在我们可以得出以下结论:

铜比银更活泼，所以银的电极电位比铜高，银比铜更易氧化，铜比银更易还原，所以当铜和银放在一起时，银更稳定，铜容易被腐蚀。

同样，锡比铜更活泼，所以当铜和锡放在一起时，铜更稳定，锡比铜更容易腐蚀。

对于裸铜，虽然铜表面会形成无数的铜离子原电池，但所有原电池的电极电位值都是相同的，因此裸铜不会发生电子转移和电化学腐蚀，因此裸铜具有较好的耐腐蚀性。

结论:所有由简单物质组成的纯金属的表面电极电位都是相同的，因此纯金属的耐腐蚀性必须优于含有杂质的金属和多金属的混合物。

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